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            電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目?

            作者: 發(fā)布日期:2024-01-06

            電子產(chǎn)品可靠性測試,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是測試電子產(chǎn)品在不同環(huán)境下的穩定性和可靠性。那電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目?下面一起來(lái)看看吧。

             

            電子產(chǎn)品可靠性測試主要包括以下幾種:

            1.高溫存儲試驗

            試驗目的:評估在不施加電應力的情況下,高溫存儲對產(chǎn)品的影響。有嚴重缺點(diǎn)的產(chǎn)品處于非平衡態(tài),是一種不穩定態(tài),由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過(guò)渡過(guò)程既是誘發(fā)有嚴重缺點(diǎn)產(chǎn)品失效的過(guò)程,也是促使產(chǎn)品從非穩定態(tài)向穩定態(tài)的過(guò)渡過(guò)程。這種過(guò)渡一般情況下是物理化學(xué)變化,其速率遵循阿倫尼烏斯公式,隨溫度成指數增加。高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時(shí)間。因此,該實(shí)驗可以視為一項穩定產(chǎn)品性能的工藝。

             

            2.溫度循環(huán)試驗

            試驗目的:評估產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對惡劣高溫和惡劣低溫環(huán)境的承受能力,這是針對產(chǎn)品熱機械性能設置的。當構成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內應力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗可以引發(fā)產(chǎn)品由機械結構缺點(diǎn)劣化產(chǎn)生的失效,如漏氣、內引線(xiàn)斷裂、芯片裂紋等。電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目?

            溫度循環(huán)試驗在氣體環(huán)境下進(jìn)行。主要控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時(shí)的溫度和時(shí)間及高低溫狀態(tài)轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。


            高低溫試驗箱.jpg

             

            3.熱沖擊試驗

            試驗目的:評估產(chǎn)品承受溫度劇烈變化,即承受大溫度變化速率的能力。試驗可以引發(fā)產(chǎn)品由機械結構缺點(diǎn)劣化產(chǎn)生的失效。熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致,但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴酷得多。電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目?

             

            4.低氣壓試驗

            試驗目的:評估產(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應能力。當氣壓減小時(shí),空氣或絕緣材料的絕緣強度會(huì )減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差,會(huì )使元器件溫度上升。這些因素都會(huì )使被試樣品在低氣壓條件下喪失規定的功能,有時(shí)會(huì )產(chǎn)生長(cháng)久性損傷。

             

            5.耐濕試驗

            試驗目的:通過(guò)施加加速應力,評估微電路在潮濕和炎熱條件下抗老衰的能力,這是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學(xué)過(guò)程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫加大的物理過(guò)程。試驗還考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性,電解會(huì )使絕緣材料電阻發(fā)生變化,使抗介質(zhì)擊穿的能力變弱。

             

            6.鹽霧試驗

            試驗目的:通過(guò)加速方法,評估元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下的抗腐蝕能力,這是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設計的。表面結構狀態(tài)差的元器件在鹽霧、潮濕和炎熱條件下外露部分會(huì )產(chǎn)生腐蝕。

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