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            芯片的可靠性測試項目有哪些?

            作者: 發(fā)布日期:2024-06-17

            什么是可靠性測試?

            芯片的可靠性測試是針對芯片進(jìn)行的一系列嚴格的測試,目的是驗證這些芯片在各種操作條件下的性能、穩定性和壽命。

             

            可靠性測試有哪些?

            Precon,預處理,簡(jiǎn)寫(xiě)為PC,也有叫MSL濕度敏 感試驗的,目的:評估芯片在吸收濕氣后,在表面貼裝技術(shù)的回流焊連過(guò)程中是否會(huì )出現脫層、裂痕或爆米花效應等。

            THB,溫濕度偏壓壽命試驗:在高溫高濕環(huán)境下對芯片施加電壓,測試其長(cháng)時(shí)間運行的可靠性和穩定性。

            H3TRB,高溫高濕反偏試驗:與THB類(lèi)似,但是在高溫高濕環(huán)境中對芯片施加反向電壓。

            BHAST高加速壽命試驗, 也叫HAST:加速評估產(chǎn)品在高濕高溫環(huán)境中的可靠性,比標準測試更快得到結果。 

            UHAST:與傳統的HAST相比,UHAST不施加電壓。TCT:,高低溫循環(huán)試驗:芯片反復在高溫與低溫之間循環(huán),檢查因溫差引起的物理或功能性損壞。

            PTC 功率溫度循環(huán):模擬在功率變化下芯片受到的熱循環(huán)影響,評估其在功率和溫度雙重影響下的可靠性。

             PCT,高壓蒸煮試驗 :芯片置于高壓蒸汽環(huán)境中一定時(shí)間,測試其對潮濕和熱應力的耐受性 TST,高低溫沖擊試驗:芯片在很短時(shí)間內從一溫度限值迅速轉移到另一溫度限值,反復多次,以測試其熱沖擊耐受性。

            HTST/HTS,高溫儲存試驗:將樣品置于控制的高溫環(huán)境中一定時(shí)期,然后進(jìn)行電氣和物理性能測試,檢查性能退化或物理變化。

            可焊性試驗:確定組件的引腳或焊盤(pán)是否能夠被焊錫良好濕潤,保證在焊連過(guò)程中能形成良好的焊點(diǎn)。

             焊線(xiàn)推拉力試驗:使用專(zhuān)用設備對焊線(xiàn)進(jìn)行拉力或剪切力測試,測量斷裂前的限值力量。錫球推力試驗:對錫球施加水平剪切力,記錄剪切前的限值力量。 

            錫球熱拔試驗:評估錫球在高溫下的拉伸強度。錫球冷拔試驗:評估錫球在室溫下的拉伸強度等。


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