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            高壓蒸煮試驗

            高壓蒸煮試驗

            高壓蒸煮試驗即為高溫,高濕,高氣壓測試,是用高加速的試驗方式評價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱的能力。武漢金測實(shí)驗室可提供高壓蒸煮試驗服務(wù),應用于電子產(chǎn)品質(zhì)量評估、失效分析、可靠性測試等。

            在線(xiàn)聯(lián)系

            服務(wù)能力

            武漢金測實(shí)驗室可承接高壓蒸煮試驗服務(wù),應用于電子產(chǎn)品質(zhì)量評估、失效分析、可靠性測試等。


            適用范圍

            高壓蒸煮試驗適用于國防、航天、汽車(chē)部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線(xiàn)路板,多層線(xiàn)路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測。


            相關(guān)資質(zhì)

            CNAS


            設備能力

            溫度范圍:105~142.9℃
            濕度范圍:75%~100%RH
            壓力范圍:0.02~0.186Mpa


            測試標準

            《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:強加速穩態(tài)濕熱試驗(HAST)》 GB/T 4937.4-2012
            《高加速濕熱應力試驗》JESD22-A110D-2010
            《非氣密固態(tài)表面貼裝器件 潮濕/再流焊敏感度分級》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008


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            新增檢測項目

            冰水沖擊試驗 車(chē)燈復合零氣試驗

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